Агрегат компонентов PCB электроники доски PCB СИД high-density

Агрегат компонентов PCB электроники доски PCB СИД high-density

Спецификации

Название продукта: Продукты PCBA дисплея 
Слои: 2L 
Толщина: 1.6mm 
Медное законченное: 1OZ 
Описание процесса: SMT+DIP 
Самый малый пакет компонентов: 0603
Стандарт RoHS: Да

Huaswin специализировало в изготавливании PCB и и агрегате PCB

Возможности PCBA: 

1. Обеспечьте полностью готовое разрешение электронного продукта с высокой затратыэффективностью

2. PCBA и конструкция приложения

3. PCBA, агрегат PCB: SMT&PTH&BGA

4. Компонентные поиск и закупать

5. Быстрое прототипирование

6. Пластичный инжекционный метод литья

7. Штемпелевать листа металла

8. Окончательная сборка

9. Испытание: AOI, испытание В-Цепи (ICT), функциональное испытание (FCT)

10. Аттестация поддержки различная как UL/ISO/SGS

11. Высокое смешивание и низкий/средств том приняты

Проверка качества:
 
Системы управления ISO9001 и ISO/TS16949
Сухопарая производственная система
Системная поддержка ERP и PTS для управления

Процессы качества: 

1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса 
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

Испытывать:  

AOI (автоматический оптически осмотр)
ICT (испытание В-цепи)
Испытание надежности
Испытание рентгеновского снимка
Сетноой-аналогов и цифровой функциональный тест
Программировать микропрограммных обеспечений


Богатый опыт для УПРАВЛЕНИЯ СХЕМЫ ПОСТАВОК для компонентов, прессформ, штемпелюющ, пластичная впрыска разделяет etc.
 
Contat мы для вашего RFQ!